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株式会社イングスシナノ

一言PR

実装基板1枚から一貫して対応致します

・フリップチップ実装
接続方法:ACFによる圧接接続
ICサイズ:長辺20mm迄対応可
(ACF幅5mm)
パッドピッチ:Min40μm

・ワイヤーボンディング実装
金線
金線径:Φ18~30μm
パッドピッチ:Min50μm
アルミ線
細線 Φ25μm~
太線 Φ125~500μm
パッケージ気密封止
高真空封止の他、ガス置換可能
エアリークテスト
ヘリウムリークテストも可能
・曲面貼合
曲率R500の曲面実績あり
サイズ 20インチまで対応可能
貼付精度 ±150μm
※その他:COG、FOGの実装も対応可能

企業情報

ふりがな いんぐすしなの
会社名 株式会社イングスシナノ
所在地
  • 東京営業所
    〒101-0032 東京都千代田区岩本町3-11-8 ハローオフィス秋葉原オフィス229
  • 本社
    〒393-0042 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415-1
設立 1946年8月
資本金 2,000万円
従業員数 70名
技術分野 加工
キーワード ベアチップ実装
主要事業 表示体モジュール製造・組立,ベアチップ実装 試作・量産受託
得意な技術等 MEMS/半導体ベアチップの実装技術 ダイレクトボンディングと曲面貼合技術
希望する取引先 産業機器,医療機器全般
特記事項 ISO9001(1999年取得) 医療機器製造業者登録(2016年)

連絡先

担当者氏名 大槻 浩
部署名・役職名 営業G・GL
TEL 0266-27-8056
E-mail ootsuki-hiroshi@ings-s.co.jp
(@を半角に直してご利用ください)
URL http://www.ings-s.co.jp/