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M・M・G

一言PR

「すみ」「みぞ」「穴周り」のバリ取りならお任せください!

「バリなきこと」弊社にお任せください。精密・極薄・微細部品の「隅・溝・穴回り」のバリ取りが可能です。1mm厚以下の板やバネ、ネジ、コネクター等の微小・精密部品を得意としています。切削やプレス、ワイヤー、レーザー加工等の幅広いバリ取りの悩みに対応し、電気・電子自動車・時計・装飾など様々な金属加工企業様からご好評をいただいております。
加工一例
・0.04mmのスリットのバリ除去
・コンタクトプローブやソケットピン等の電気・電子用部品の精密研磨
・Φ1.0mmのレーザー加工品の穴バリ除去
<加工可能金属:鉄、SUS、ニッケル、黄銅、青銅、チタン、コバール、銀、インコネルなど>

企業情報

ふりがな えむ・えむ・じー
会社名 M・M・G
所在地
  • 〒124-0014 東京都葛飾区東四つ木4-28-4
設立 1992年1月
資本金
従業員数 2名
技術分野 加工
キーワード 精密切削・研削・研磨
主要事業 精密・極薄・微少・難削材の金属加工部品の研磨加工(バリ取り,エッジ仕上げ,光沢仕上げ)
得意な技術等 精密金属部品の極小・極薄・狭小部位のバリ取り
希望する取引先 電子・電気機器・精密機器 精密金属部品試作業界
特記事項

連絡先

担当者氏名 西山 博
部署名・役職名 代表
TEL 03-3693-9584
E-mail h-nishiyama@more-most-grinding.com
(@を半角に直してご利用ください)
URL http://www.more-most-grinding.com/