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フォトプレシジョン株式会社

加工例
加工内容 使用技術
ガラス基板への堀込(深さ=0.5mm) サンドブラスト
立体形状のCrAu パターン(幅=0.1mm) 真空蒸着、フォトエッチング
封止用樹脂パターン(厚み=0.1mm) 高アスペクト比レジストパターン
フォトエッチング加工は、ガラスや樹脂などの基板上に金属・非金属薄膜の微細なパターンを形成する技術
です。高い精度が求められる微細加工は勿論のこと、弊社では、立体や特殊形状の基板の表面にも薄膜パタ
ーンを形成することができます。また、真空蒸着機を保有し、成膜可能な薄膜の種類も幅広く対応しており
ます。その他、ガラスのウェットエッチング、シリコンウェハのウェットエッチング、サンドブラストやダ
イシングなど、精密部品製造に関わる技術を複数保有し、それらを駆使することでお客様のご要望にお応え
いたします。例えば、上図のようなパッケージ基板が社内一貫加工にて可能です。
最近の傾向としては、バイオ関連ガラス流路のようなガラスのウェットエッチング加工、多種レジストのパ
ターニング、樹脂コーティング、センサー実装用基板のお引き合いが多いです。

企業情報

ふりがな ふぉとぷれしじょん
会社名 フォトプレシジョン株式会社
所在地
  • [本社] 〒193-0835 東京都八王子市千人町2-7-5
資本金 1,200万円
従業員数 15 名
設立 1980 年
技術分野 加工
キーワード 微細精密成形
主要事業 フォトエッチングによる精密加工全般、その他周辺技術(真空蒸着、レジスト加工、ダイシング、サンドブラスト、電解めっき)
WEBサイト http://www.photopre.co.jp
得意な技術・製品 フォトリソグラフィ技術全般・真空蒸着・ダイシング
得意な顧客・市場分野 研究開発部門・業界や業種を問いません
生産拠点・研究体制 本社
特記事項 なし