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ハヤシレピック株式会社

第3事業部紹介 半導体組立実装(セラミックパッケージ)厚膜製品製造、クリーン洗浄
半導体組立 試作・量産
厚膜製品製造
クリーン洗浄
その他事業部の紹介も行います。(照明装置、電動ドライバー、電子クーラー等)
スクリーン印刷技術を用い、厚膜製品を製造しています。
主に厚膜回路・電子回路用基板や放射線検出機などの部品
センサーやヒーターなどに使用されています。
特殊回路基板を製作します。(600mm 角まで対応可能)
少量試作からお受け致します。
半導体製造装置などクリーンな環境で、清浄度の求められ
る部品の洗浄(クリーン洗浄・精密洗浄)を行っております。
クリーンルームからクリーンルームへ2 重梱包がクリーン
度を保ちます。
半導体組立、セラミックパッケージへの実装配線
(アルミ太線用ワイヤーボンダー導入しました。)
精密組立検査等、顕微鏡を使用した作業が得意です。
もちろんクリーンルームでの作業です。

企業情報

ふりがな はやしれぴっく
会社名 ハヤシレピック株式会社
所在地
  • [本社] 〒170-0004 東京都豊島区北大塚1 丁目28番3号
資本金 5,000万円
従業員数 285 名
設立 1965 年
技術分野 電気・電子・光学
キーワード 半導体組立試作・厚膜・洗浄
主要事業 照明装置、電動ドライバー、電子クーラーの製造販売、半導体組立試作、厚膜印刷
WEBサイト https://www.h-repic.co.jp/
得意な技術・製品 微細実装組立技術・半導体組立実装応用製品
得意な顧客・市場分野 通信系機器製造メーカー・微細加工組立を必要とする分野
生産拠点・研究体制 館山工場:千葉県館山市・技術部門
特記事項 ISO9001,ISO14001,ISO27001