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株式会社ディープラ

企業情報

ふりがな でぃーぷら
会社名 株式会社ディープラ
所在地
  • [本社] 〒146-0092 東京都大田区下丸子4-17-13
資本金 1,000万円
従業員数 19
設立 1987年
技術分野 加工
キーワード 樹脂の切削加工
主要事業 樹脂の切削加工、真空注型、金属加工
WEBサイト http://d-pla.co.jp/
得意な技術・製品 フライス加工、2次加工、成型品追加工・OA機器、デジタルカメラ、携帯電話
得意な顧客・市場分野 OA機器メーカー
生産拠点・研究体制 本社、第二工場、取手事業所
特記事項 大田区「優」工場認定