半導体業界とともに歩んできた40年

―御社の事業内容を教えていただけますか。

半導体シリコンウェハーの「バックグラインド加工」（切削・研磨）、「ダイシング加工」（切断）、「チップソート」、「外観検査」を行っています。「より薄く・小さく・高精度に」をモットーに常に新しい加工技術を開発し、最先端の微細加工技術を有していると自負しています。

試作から量産まで、お客様からの依頼はすべて対応しています。中には難易度の高い依頼もありますが、それに対応していくなかで、技術力を高めてきました。最近では、半導体用シリコンウェハーに限らずガラスやセラミック等の難加工材の加工も手掛けるようになりました。

私は前職から半導体業界に関わっていて、かれこれ40年あまりになります。サンテックは今期で20周年を迎えまして、おかげさまでつい先日創立20周年記念式典を行ったばかりです。

―前職から独立された経緯を教えてください。

前職では、工場長として半導体関連事業の立ち上げに従事しました。ダイサー（切断機）、ダイシング工程で冷却・切削屑を流すための純水装置を他社に先駆けて導入し、会社を成長させてきましたが、事業承継に伴う業務の見直しを機に平成9年、57歳で独立に踏み切りました。会社名は、3人で創業したこと、私の苗字である日野の「日」、それから「テクノロジー」を掛け合わせて「サンテック」と名づけました。創業当時、瑞穂町にあった小さな工場には、装置メーカーから借りた中古のダイサー1台だけ。苦しい状態からのスタートでしたが、その後、お客様に恵まれて成長してきました。

代表取締役　日野 榮氏

独創的なアイデアで他社に先駆けた技術を開発

―各工程に独自の技術をお持ちだそうですね。

まず最初のバックグラインド工程では切削・研磨をします。デバイス加工をする際にはシリコンウェハーに厚みが必要とされますが、小型化やチップ積層のために研削・研磨を施し、厚みを薄くすることが求められます。お客様からシリコンウェハーに回路などのデバイス加工を施した状態で納入されたものを切削・研磨します。一般的な量産品で100μm程度の薄さですが、製品をリング状の特殊なテープで固定して削る独自技術「ウェハリング方式」を採用することで、30μm（仕上がり精度±3μm以内）を実現しています。現在はさらに技術を発展させ、SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム）、サファイアなどの硬い素材も加工できるようになりました。

次のダイシング工程では、研磨後のシリコンウェハーを切断します。昔はブレード1枚の装置が主流でしたが、たまたま切断に失敗した際に2回に分けて切断した方が精度が高くなることを発見しました。1回だけの切断だと切断面が斜めになってしまうのですが、2回に分けると切断面が真っすぐになるのです。これを装置メーカーに提案し、デュアルダイサーの導入に至りました。これなら厚みのある素材も、直角に切断することができます。

ダイシング工程

切断が終わると、今度はチップを分類・整列するチップソート工程です。チップソートをするピッカーという装置も少量生産に合わせて改造してもらったもので、様々な形状のチップに対応できます。

―新しいアイデアを生み出すコツは何ですか。

社員にもよく言っていますが、「気配り」と「気づき」が仕事の基本であると考えています。常に現場を見て、改善策を模索することがアイデアを生み、高い技術力につながります。過去のやり方にとらわれずに現場を見れば、アイデアはたくさん転がっている筈なのです。半導体は流れが速い業界なので、常に新しい技術を追いかけなければ取り残されてしまいます。私自身、「現状維持は衰退」だと考えているので、前例の踏襲は大嫌いなんです。

また、仕事は短時間集中を心がけ、空いた時間でさまざまな新しいアイデアを考えるようにしています。8時間ずっと集中して仕事をするのは難しいし、長時間働いたからって成果につながるとは限りませんから。

シリコンウェハー1枚、チップ1つからお客様の困りごとを解決する

―試作や少量のお客様も大切にされているとか。

困っているお客様は、できる限り「なんとかしてあげたい」と思っています。例えば、ベンチャー企業が持ってくるシリコンウェハー1枚、チップ1つの加工は、手間ばかりかかるので他社では断るかもしれません。でも、困っているお客様に手を差し伸べることで信頼関係を築けば、後々の仕事につながる可能性もありますし、弊社の技術力向上にもつながります。こうした姿勢が評価され、おかげさまで日本全国の企業や研究機関、大学等から受注をいただいています。なによりお客様の困りごとを解決できるとうれしいですよね。

他社ではフルオートの研削機を使うことが多いのですが、弊社ではマニュアル式の研削機を導入し、お客様の困りごとにきめ細かく対応することができます。ダイシング工程でも、半導体に限らず様々な材質に対応しています。過去には難しいとされるガラスの切断技術が評価され、スマートホン内臓カメラレンズの加工を受注した実績もあります。

複雑なサンプルで技術をアピール

―試作ルームの貸し出しもされているのですね。

技術流出防止の観点から開発中の製品を私たちに預けることを嫌うお客様もいらっしゃいます。また、設備さえあればお客様自身で加工ができるケースもあります。そうしたニーズに応えるため、工場の一部を「試作ルーム」として時間貸しすることも行っています。

様々な加工サンプル

逆転の発想――薄さから厚さ、四角から丸へ

―今後の展望を教えてください。

これまで「より小さく、より薄く」を追求してきましたが、昨今は“逆転の発想”で厚みのある素材に挑戦しています。その結果、厚さ30μmの極薄ガラスから10㎜の厚板ガラスまでダイシング加工が可能になりました。おそらく、今後は厚みのある素材の切断技術が求められる時代が来ると思うのです。また、半導体業界では昔から四角い形状が当たり前になっていて、私たちが扱うシリコンウェハーを丸く加工する企業の存在を知りません。いないのであれば私たちが取り組もう、という発想で技術を磨いており、今後は丸型に抜く技術を積極的にアピールしていきたいと思います。

ウエハを丸型に抜く技術

こうした新しい技術は、お客様の用途を考慮して開発しているわけではないため、われわれの技術を必要とするお客様を発掘することが大切です。ですから、東京都中小企業振興公社の新技術創出交流会などを活用し、大手企業に積極的にアピールしていきたいと思っています。交流会の展示スペースで実物を見ていただいたことがきっかけとなって、大手との取引きが始まることもあるからです。