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マイクロ部品の製造技術構築

微細部品の加工技術は年々高度化し、より小さく高精度な部品の加工が可能になっていく。その加工部品を組み合わせて製品を作り上げる製造技術に着目し、これまで培ってきた金型内組立技術を応用して新たな量産技術を構築していく。

(株)セキコーポレーション

金型内にて複数部品の組立・成形を行うプレス加工

セキコーポレーションは1948年の創業以来、精密金属部品の金型設計・製作からプレス加工、組立まで一貫して行ってきた。今まで生産してきた主な製品としてウォークマン、ビデオカメラ、デジカメ、コネクタ用の部品等があり、これらの製品の生産性と品質を向上させるための技術を磨き続けてきた。近年では更なる技術力向上の方向として微細加工技術に着目した研究・開発もおこなっている。

微細プレス加工

微細プレス加工

微細部品の加工技術

微細部品の加工技術に注目したセキコーポレーションは、経済産業省の「戦略的基盤技術高度化事業」法を活用しH.15年から数社と連携して金属MEMS研究会を発足。MEMSに代表される微細デバイス部品をプレス加工で量産することにより、低コストで供給するための研究開発をおこなってきた。

「マイクロギアのプレス加工」、「マイクロ抜き絞りによるマイクロカップのプレス加工」、「マイクロ部品をプレス加工で組み立てる一体成形」等々、マイクロ部品の加工・製造技術の確立の基礎となる研究を進めていき、具体事例として超精密マイクロポンプ開発の中の、バルブ部の一体成型について開発をおこなってきた。

さらに難加工材(チタン・ステンレス)のマイクロ鍛造・加工技術に関する研究も進めており、医療用マイクロ鉗子のプレス加工マイクロ鍛造・金型内組立も進めていった。

 

H.21年、同社はそれまで培ってきたマイクロ部品の製造技術を応用し、約2.2mm×2.2mm×1.5mmの超小型振動センサーの量産化を目指した製造技術の構築に着手した。

従来では高価な半導体タイプのモーションセンサーを使用していたが、この度開発中の超小型振動センサーは基本構造をシンプルにし、プレス加工技術とフープ成形技術を合わせた製造技術を用いて量産化することにより大幅なコストダウンができる。

 

この超小型振動センサーの実用例として、スマートキーの省電力用スイッチ、アクティブRFID(Radio Frequency IDentification「電波による個体識別」の略)の省電力用スイッチ、車等の盗難防止装置向け振動センサーユニットなどが挙げられている。

振動センサー

振動センサー

精密プレス加工から微細プレス加工へ

マイクロ部品の生産に、大量生産向けのプレス加工技術を応用したマイクロポンプ、マイクロ鉗子、超小型振動センサーなどの開発をおこなってきた。その結果マイクロ部品のプレス加工技術はかなり進んでおり、大量生産に対応することも可能と思われる。一方、組立のある機構部品の製作にはマイクロ部品ゆえハンドリングが困難である為、大量生産できずにコストが高くなってしまうのが現状だ。

しかし、同社にはこれまでマクロ製品で取り組んできた金型内複合技術や金型内一体成型に関する豊富な技術がある。これらをマイクロ部品にも応用し、マイクロ部品の金型内組立が可能となる製造技術の構築を目指していく。

微細プレス加工

微細プレス加工

「これからのモノづくりを目指して」

代表取締役 社長 関 重和さま

代表取締役社長 関 重和さま

-現時点での課題はなんでしょうか。

「当社の主力事業はポータブルデジタル機器の精密メカ機構部品だが、顧客であるセットメーカーの海外生産移転に追従し、現在はグループとしての生産規模は海外の方が多くなり国内の生産規模は縮小している。しかし、国内のモノ作り機能は絶対に維持し高度化していかねばならない。」

 

-国内のモノづくりをどう高めますか?

「具体的なモノ作りの中身として、大量生産で安くということでは海外生産にならざるを得ないが、当社ではこれまで積み上げてきた「精密小物プレス技術」と「金型内組立技術」を合体させ、超小型のメカデバイスの商品化に挑戦中だ。「金型内組立」は当社の得意技術として、平成17年に経済産業省の「ものづくり日本大賞」優秀賞を受賞した技術で、これを人手による組み立てが困難な微細部品の組み立てに応用しようというものである。」

 

-今後の展望をお聞かせください。

「このデバイスの商品化については、既に市場調査を平行して行なっているが、潜在ニーズの期待も多く手応えを感じており、平成24年内にはサンプル出荷にこぎ着けたい。更にはこの技術の応用範囲を広げ、加工メーカーから製品メーカーへのステップアップを目標としている。」

 

取材:2012年9月

改訂:2016年4月

企業基本情報

会社名 (株)セキコーポレーション
所在地 〒192-0046 東京都 八王子市 明神町2-9‐22
設立 昭和29年
資本金 8,000万円
従業員数 210名
主要取引先 大手メーカー(工場)
WEBサイト http://www.seki-corp.co.jp/