ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートふぉとぷれしじょんフォトプレシジョン株式会社技術分野技術キーワード※平成30年5月18日時点の情報です。加工微細精密成形所在地[本社]〒193-0835東京都八王子市千人町2-7-5資本金1,200万円業員数15名設立年(西暦)1980年主要事業フォトエッチングによる精密加工全般、その他周辺技術Webサイトhttp://www.photopre.co.jp連絡先(部署・氏名)石井隆弘TEL042-666-8211Eメールwebmaster@photopre.co.jp?得意な技術・製品?得意な顧客・市場分野?生産拠点・研究体制?特記事項(取得資格・認証等)フォトリソグラフィ技術全般・真空蒸着・レジスト加工・ダイシング・サンドブラスト開発部門、製造・検査機器本社なし加工例PR詳細ガラス(0.15t)KMPR(0.1t)(エポキシ樹脂)0.5mmCrAu(0.5μm)線幅0.1mmガラス(2t)加工内容ガラス基板への堀込(深さ=0.5mm)立体形状のCrAuパターン(幅=0.1mm)封止用樹脂パターン(厚み=0.1mm)使用技術サンドブラスト真空蒸着、フォトエッチング高アスペクト比レジストパターンフォトエッチング加工は、ガラスや樹脂などの基板上に金属・非金属薄膜の微細なパターンを形成する技術です。高い精度が求められる微細加工は勿論のこと、弊社では、立体や特殊形状の基板の表面にも薄膜パターンを形成することができます。また、真空蒸着機を保有し、成膜可能な薄膜の種類も幅広く対応しております。その他、ガラスのウェットエッチング、シリコンウェハのウェットエッチング、サンドブラストやダイシングなど、精密部品製造に関わる技術を複数保有し、それらを駆使することでお客様のご要望にお応えいたします。例えば、上図のようなパッケージ基板が社内一貫加工にて可能です。最近の傾向としては、バイオ関連ガラス流路のようなガラスのウェットエッチング加工、多種レジストのパターニング、樹脂コーティング、センサー実装用基板のお引き合いが多いです。113