ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートふぉとぷれしじょん技術分野 加工技術キーワード 微細精密成形フォトプレシジョン株式会社所在地 [本社]〒193-0835 東京都八王子市千人町2-7-5資本金 1,200 万円 業員数 15 名 設立年(西暦) 1980 年主要事業 フォトエッチングによる精密加工全般、その他周辺技術Web サイト http://www.photopre.co.jp連絡先(部署・氏名) 石井 隆弘TEL 042-666-8211 E メール webmaster@photopre.co.jp? 得意な技術・製品 フォトリソグラフィ技術全般・真空蒸着・レジスト加工・ダイシング・サンドブラスト? 得意な顧客・市場分野 開発部門、製造・検査機器? 生産拠点・研究体制 本社? 特記事項(取得資格・認証等) なしPR 詳細加工例加工内容 使用技術ガラス基板への堀込(深さ=0.5mm) サンドブラスト立体形状のCrAu パターン(幅=0.1mm) 真空蒸着、フォトエッチング封止用樹脂パターン(厚み=0.1mm) 高アスペクト比レジストパターンフォトエッチング加工は、ガラスや樹脂などの基板上に金属・非金属薄膜の微細なパターンを形成する技術です。高い精度が求められる微細加工は勿論のこと、弊社では、立体や特殊形状の基板の表面にも薄膜パターンを形成することができます。また、真空蒸着機を保有し、成膜可能な薄膜の種類も幅広く対応しております。その他、ガラスのウェットエッチング、シリコンウェハのウェットエッチング、サンドブラストやダイシングなど、精密部品製造に関わる技術を複数保有し、それらを駆使することでお客様のご要望にお応えいたします。例えば、上図のようなパッケージ基板が社内一貫加工にて可能です。最近の傾向としては、バイオ関連ガラス流路のようなガラスのウェットエッチング加工、多種レジストのパターニング、樹脂コーティング、センサー実装用基板のお引き合いが多いです。ガラス(0.15t)KMPR(0.1t)(エポキシ樹脂)CrAu(0.5μm)線幅0.1mmガラス(2t)0.5mm113※平成30 年5 月18 日時点の情報です。