ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートいーぷろにくす技術分野 電気・電子・光学技術キーワード 基板試作機器、設計ソフトイープロニクス株式会社所在地 [本社]〒151-0053 東京都渋谷区代々木5-37-6資本金 7,000 万円 従業員数 7 名 設立年(西暦) 1990 年主要事業 基板作製・検査機器、設計ソフト等の輸入販売Web サイト http://www.epronics.co.jp/home/連絡先(部署・氏名) 電子機器部 小林 亮TEL 03-3465-7105 E メール r.kobayashi@epronics.co.jp? 得意な技術・製品 切削、レーザ加工、印刷による基板試作機器、卓上型リフロー炉など? 得意な顧客・市場分野 民間企業(電気・電子系、自動車など)教育機関(工業高校、高専、大学など)、公的機関(産技センターなど)? 生産拠点・研究体制 レーザアプリケーションセンター(東京都大田区、レーザ装置による受託加工など)? 特記事項(取得資格・認証等)PR 詳細弊社取扱製品の一部を以下ご紹介致します。基板加工装置・基板材料を切削し回路基板を作製する装置。薬液を一切使用しない為管理や廃棄の手間が無く、また装置付属のソフトによりガーバーデータを自動的に加工データに変換出来るため、短時間で手軽に回路基板の試作が可能。企業においては研究開発過程での試作に要する時間短縮による生産性向上、また社外にデータを出すこと無く試作基板の作製が可能なため情報流出リスクの低減が期待できます。R&D 用レーザ加工装置・汎用性の高いUV レーザを用いた研究開発向けレーザ加工装置(IR、グリーンも設定あり)。リジッド、フレキ、テフロン、セラミック、有機フィルム、ITO などの材料に対応し、金属箔剥離(配線形成)、有機膜剥離(レジスト等)、基板・フィルムの切断/穴あけ等の加工が可能。レーザを使用するため、切削式では困難な配線幅100μ 以下の微細加工を非接触で行えます。配線基板印刷機・インクジェットプリンタと金属粒子インクを用い印刷により配線基板を作製する機器。予め金属粒子インクのカートリッジが装着されたプリンタに専用印刷用紙又はPETシートをセットし印刷するだけで配線基板の作製が可能。(部品実装は別途実装キットが必要)写真印刷と同程度の短時間で基板の作製ができるため、試作前の確認などが手軽に行なえます。卓上型リフロー炉・作業台上に設置可能な研究開発向け小型リフロー炉。バッチ式3 機種、コンベヤ式1 機種の計4 機種をご用意しております。153※平成30 年5 月18 日時点の情報です。