ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

ページ
148/410

このページは 平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集 の電子ブックに掲載されている148ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

ブックを読む

Flash版でブックを開く

このブックはこの環境からは閲覧できません。

概要

平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートいーぷろにくすイープロニクス株式会社技術分野技術キーワード※平成30年5月18日時点の情報です。電気・電子・光学基板試作機器、設計ソフト所在地[本社]〒151-0053東京都渋谷区代々木5-37-6資本金7,000万円従業員数7名設立年(西暦)1990年主要事業基板作製・検査機器、設計ソフト等の輸入販売Webサイトhttp://www.epronics.co.jp/home/連絡先(部署・氏名)電子機器部小林亮TEL03-3465-7105Eメールr.kobayashi@epronics.co.jp?得意な技術・製品?得意な顧客・市場分野?生産拠点・研究体制切削、レーザ加工、印刷による基板試作機器、卓上型リフロー炉など民間企業(電気・電子系、自動車など)教育機関(工業高校、高専、大学など)、公的機関(産技センターなど)レーザアプリケーションセンター(東京都大田区、レーザ装置による受託加工など)?特記事項(取得資格・認証等)弊社取扱製品の一部を以下ご紹介致します。PR詳細基板加工装置・基板材料を切削し回路基板を作製する装置。薬液を一切使用しない為管理や廃棄の手間が無く、また装置付属のソフトによりガーバーデータを自動的に加工データに変換出来るため、短時間で手軽に回路基板の試作が可能。企業においては研究開発過程での試作に要する時間短縮による生産性向上、また社外にデータを出すこと無く試作基板の作製が可能なため情報流出リスクの低減が期待できます。R&D用レーザ加工装置・汎用性の高いUVレーザを用いた研究開発向けレーザ加工装置(IR、グリーンも設定あり)。リジッド、フレキ、テフロン、セラミック、有機フィルム、ITOなどの材料に対応し、金属箔剥離(配線形成)、有機膜剥離(レジスト等)、基板・フィルムの切断/穴あけ等の加工が可能。レーザを使用するため、切削式では困難な配線幅100μ以下の微細加工を非接触で行えます。配線基板印刷機・インクジェットプリンタと金属粒子インクを用い印刷により配線基板を作製する機器。予め金属粒子インクのカートリッジが装着されたプリンタに専用印刷用紙又はPETシートをセットし印刷するだけで配線基板の作製が可能。(部品実装は別途実装キットが必要)写真印刷と同程度の短時間で基板の作製ができるため、試作前の確認などが手軽に行なえます。卓上型リフロー炉・作業台上に設置可能な研究開発向け小型リフロー炉。バッチ式3機種、コンベヤ式1機種の計4機種をご用意しております。153