ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートいんぐすしなの技術分野 電気・電子・光学技術キーワード ベアチップ実装、曲面貼合株式会社イングスシナノ所在地[本社]〒393-0042 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415-1[都内所在地]〒101-0032 東京都千代田区岩本町3-11-8資本金 2,000 万円 従業員数 70 名 設立年(西暦) 1946 年主要事業 表示体モジュール製造・組立、ベアチップ実装 試作・量産受託Web サイト http://www.ings-s.co.jp連絡先(部署・氏名) 営業技術グループ 大槻 浩TEL 0266-27-8056 E メール ootsuki-hiroshi@ings-s.co.jp? 得意な技術・製品 MEMS/半導体ベアチップの実装技術、ダイレクトボンディングと曲面貼合? 得意な顧客・市場分野 大手電機メーカー、大学・研究機関? 生産拠点・研究体制 長野県下諏訪町? 特記事項(取得資格・認証等) ISO9001:2015 版認証取得、ソニーグリーンパートナー認証取得PR 詳細・曲面貼合・ワイヤーボンディング実装・フリップチップ実装・曲面へのフィルム貼り合せ・貼付精度 ±150μm※ COG、FOG の実装も対応可能凸曲面凹曲面金線 : パッドピッチ Min50μmφ18~50μmアルミ線 : 細線 φ25μm~太線 φ125~500μmパッケージ気密封止(シーム溶接)高真空封止、ガス置換可能Au バンプ接続方法 : ACF による圧接接続IC サイズ : 長辺20mm 迄対応可パッドピッチ : 40μm 迄実績有154※平成30 年5 月18 日時点の情報です。