ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートいんぐすしなの株式会社イングスシナノ技術分野技術キーワード※平成30年5月18日時点の情報です。電気・電子・光学ベアチップ実装、曲面貼合[本社]〒393-0042長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415-1所在地[都内所在地]〒101-0032東京都千代田区岩本町3-11-8資本金2,000万円従業員数70名設立年(西暦)1946年主要事業表示体モジュール製造・組立、ベアチップ実装試作・量産受託Webサイトhttp://www.ings-s.co.jp連絡先(部署・氏名)営業技術グループ大槻浩TEL0266-27-8056Eメールootsuki-hiroshi@ings-s.co.jp?得意な技術・製品?得意な顧客・市場分野?生産拠点・研究体制?特記事項(取得資格・認証等)・曲面貼合MEMS/半導体ベアチップの実装技術、ダイレクトボンディングと曲面貼合大手電機メーカー、大学・研究機関長野県下諏訪町ISO9001:2015版認証取得、ソニーグリーンパートナー認証取得PR詳細・曲面へのフィルム貼り合せ・貼付精度±150μm※COG、FOGの実装も対応可能凸曲面凹曲面・ワイヤーボンディング実装金線:パッドピッチMin50μmφ18~50μmアルミ線:細線φ25μm~太線φ125~500μmパッケージ気密封止(シーム溶接)高真空封止、ガス置換可能・フリップチップ実装接続方法:ACFによる圧接接続ICサイズ:長辺20mm迄対応可パッドピッチ:40μm迄実績有Auバンプ154