ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートさとーせん株式会社サトーセン技術分野技術キーワード※平成30年5月18日時点の情報です。電気・電子・光学基板[本社]〒557-0062大阪府大阪市西成区津守3-7-27所在地[都内所在地]〒190-0011東京都立川市高松町3-14-14 OTビル6F資本金9,954万円従業員数180名設立年(西暦)1930年主要事業プリント基板製造Webサイトhttp://www.satosen.co.jp連絡先(部署・氏名)東日本営業課鳥居寛人TEL042-512-5931Eメールh_torii@satosen.jp?得意な技術・製品?得意な顧客・市場分野?生産拠点・研究体制?特記事項(取得資格・認証等)薄型プリント基板の製造・開発通信機器・産業機器関係製造工場(大阪市)・検査工場(中国シンセン)ISO9001、ISO14001取得<ストレッチャブルPCBスタンダード>1凹凸や曲面に追従2伸縮、折れ曲がりでも通電3様々なセンサー電極になる(例)静電・生体・圧力センサー等4 PTCカーボンを用いてヒーターとして<ストレッチャブルPCBプレミアム>1伸縮且つ抵抗値変化が少ない2リフロー実装が可能3スルーホール、多層基板が可能4低誘電で伝送損失を低減PR詳細スタンダードプレミアム<キャパシタ内蔵基板>“エンベデッドキャパシタ”⇒コンデンサの働きをする部材基板に内蔵することでメリットは・・・・「基板上の実装部品とキャパシタ間の距離を短くできる」・「信号ノイズの低減が可能」・「回路の高密化、高速化」※ターゲットアプリケーションA.ハイエンド・高周波基板・・・サーバー、ルーター、スーパーコンピューター、ATEB.モジュール基板・・・携帯電話、PDA、PC周辺機器、MemsマイクやMemsALSAB178