ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

ページ
30/410

このページは 平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集 の電子ブックに掲載されている30ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

ブックを読む

Flash版でブックを開く

このブックはこの環境からは閲覧できません。

概要

平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートえびなでんかこうぎょうヱビナ電化工業株式会社技術分野技術キーワード※平成30年5月18日時点の情報です。加工表面処理所在地[本社]〒144-0033東京都大田区東糀谷5-22-13資本金1,000万円従業員数100名設立年(西暦)1946年主要事業各種素材に対する電気めっき及び無電解めっきWebサイトhttp://www.ebinadk.com/連絡先(部署・氏名)営業部安藤啓介TEL03-3742-0107Eメールando-k@ebinadk.com?得意な技術・製品小型部品へのめっき?得意な顧客・市場分野光学・電子機器メーカー?生産拠点・研究体制本社工場(東京都大田区)、テクノマーク(研究開発拠点/東京都大田区)?特記事項(取得資格・認証等)ISO9001、ISO14001取得PR詳細お客様のニーズに合わせた、様々なめっき技術を開発・提案~取り扱いめっき技術の一例~黒色めっき「スゴクロ」光学機器をさらに進化させる黒化処理技術■反射率1%以下(可視光領域380-750nm)。特殊形状によって光の反射を抑制。■薄膜(約3μm)。寸法精度が要求される製品に最適。■熱や紫外線に強い。無機被膜なので退色・変質に強い。【主な用途】デジタルカメラ、監視カメラ、プロジェクター、その他光学機器など3D配線形成技術「スリー・エルム」電子機器のさらなる小型化・軽量化へ■基板レス・ハーネスレスによる部品点数の削減が可能。■組立工数の削減。■デザイン性の拡張。【主な用途】IoT端末部品、ウェアラブル端末、携帯端末部品、自動車部品などセラミックスへのめっき実装に最適な平坦性に優れた配線技術■樹脂基板と比べ放熱性に優れる。■スルーホールや複雑形状品にも対応可能。■酸化物系・非酸化物系問わず各種素材に対応可能。【主な用途】電子部品、アンテナ、自動運転車、ウェアラブル端末、携帯端末などガラスへの無粗化めっき高周波の伝送損失を抑制■第5世代移動通信システム(5G)に対応。■オリジナル「透明電極技術」によって大幅な導電率アップの実現。■粗化工程と同等の密着性を実現。0.5 kg/mm2以上のめっき密着強度。【主な用途】電子部品、アンテナ、自動運転車、医療部品、ウェアラブル端末、携帯端末など―このほかにも、お客様のご要望に合わせた技術提案が可能です。ぜひご相談ください!24