ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

ページ
30/410

このページは 平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集 の電子ブックに掲載されている30ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

ブックを読む

Flash版でブックを開く

このブックはこの環境からは閲覧できません。

概要

平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートえびなでんかこうぎょう技術分野 加工技術キーワード 表面処理ヱビナ電化工業株式会社所在地 [本社]〒144-0033 東京都大田区東糀谷5-22-13資本金 1,000 万円 従業員数 100 名 設立年(西暦) 1946 年主要事業 各種素材に対する電気めっき及び無電解めっきWeb サイト http://www.ebinadk.com/連絡先(部署・氏名) 営業部 安藤 啓介TEL 03-3742-0107 E メール ando-k@ebinadk.com? 得意な技術・製品 小型部品へのめっき? 得意な顧客・市場分野 光学・電子機器メーカー? 生産拠点・研究体制 本社工場(東京都大田区)、テクノマーク(研究開発拠点/東京都大田区)? 特記事項(取得資格・認証等) ISO9001、ISO14001 取得PR 詳細お客様のニーズに合わせた、様々なめっき技術を開発・提案~取り扱いめっき技術の一例~黒色めっき「スゴクロ」 光学機器をさらに進化させる黒化処理技術■反射率1%以下(可視光領域380-750nm)。特殊形状によって光の反射を抑制。■薄膜(約3μm)。寸法精度が要求される製品に最適。■熱や紫外線に強い。無機被膜なので退色・変質に強い。【主な用途】デジタルカメラ、監視カメラ、プロジェクター、その他光学機器など3D配線形成技術「スリー・エルム」 電子機器のさらなる小型化・軽量化へ■基板レス・ハーネスレスによる部品点数の削減が可能。■組立工数の削減。■デザイン性の拡張。【主な用途】IoT 端末部品、ウェアラブル端末、携帯端末部品、自動車部品などセラミックスへのめっき 実装に最適な平坦性に優れた配線技術■樹脂基板と比べ放熱性に優れる。■スルーホールや複雑形状品にも対応可能。■酸化物系・非酸化物系問わず各種素材に対応可能。【主な用途】電子部品、アンテナ、自動運転車、ウェアラブル端末、携帯端末などガラスへの無粗化めっき 高周波の伝送損失を抑制■第5 世代移動通信システム(5G)に対応。■オリジナル「透明電極技術」によって大幅な導電率アップの実現。■粗化工程と同等の密着性を実現。0.5 ㎏/?以上のめっき密着強度。【主な用途】電子部品、アンテナ、自動運転車、医療部品、ウェアラブル端末、携帯端末など―このほかにも、お客様のご要望に合わせた技術提案が可能です。ぜひご相談ください!24※平成30 年5 月18 日時点の情報です。