ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

※平成30年5月18日時点の情報です。せきね株式会社セキネ技術分野技術キーワード加工大型ホッパー、大型筐体所在地[本社]〒190-0153東京都あきる野市小峰台34-1資本金1,000万円従業員数18名設立年(西暦)1966年主要事業製缶事業⇒大型筐体、筐体関連板金組立事業⇒機械粗組立Webサイトhttps://www.sekine-sys.co.jp/連絡先(部署・氏名)業務部高野幸江TEL042-533-0333Eメールinfo@sekine-sys.co.jp?得意な技術・製品?得意な顧客・市場分野?生産拠点・研究体制?特記事項(取得資格・認証等)大型筐体製作、厚物溶接を得意としています。自動機、半導体業界所在地と同様工場内を動画で見ることが出来ます。PR詳細機械本体(製缶、塗装、組立)連結フレームSUS フレーム(酸洗い・バフ後出荷)厚物溶接67