ブックタイトル平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

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平成30年度 広域多摩イノベーションプラットフォーム 新技術創出交流会 申込企業 技術アピールシート集

技術アピールシートでぃーぷら株式会社ディープラ技術分野技術キーワード※平成30年5月18日時点の情報です。加工樹脂の切削加工[本社]〒146-0092東京都大田区下丸子4-17-13所在地[工場]〒146-0092東京都大田区下丸子4-19-10資本金1,000万円従業員数21名設立年(西暦)1987年主要事業樹脂の切削加工Webサイトhttp://d-pla.co.jp/連絡先(部署・氏名)営業部横山雄星TEL080-1324-4033Eメールyusei.yokoyama@d-pla.co.jp?得意な技術・製品?得意な顧客・市場分野?生産拠点・研究体制?特記事項(取得資格・認証等)成型品追加工、二次加工、フライス加工・OA機器、デジタルカメラ、携帯電話OA機器メーカー本社、第二工場、取手事業所大田区「優」工場認定PR詳細「成型品の追加工や短納期で樹脂部品を作って欲しい!」そのような“ご希望”をお持ちの方は、お問い合わせ下さい。弊社は樹脂の切削加工を行っております。現在、OA機器の分野で多くの実績があります。お客様のご希望する納期に対応するために、弊社はマシニングセンタを22台所有しております。各拠点に品質管理課を置くことにより、高品質な品物をお客様にご提供させて頂きます。小ロットでのご注文や成型品の追加工も対応可能です。お客様にとって、どこよりも便利な会社としてお役に立たせて頂きます。84